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醫(yī)療設(shè)備CT電路板

層數(shù)：10層
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.15mm/0.18mm

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汽車GPS控制板

板厚：1.6+/-0.15mm
層數(shù)：2層
板材：SY
最小孔徑：0.5mm
最小線寬：0.2mm
最小線距：0.35mm
最小孔銅：20 um
表銅厚:1OZ
表面處理：沉金

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汽車ECU控制器板

板厚：1.6+/-0.12mm
層數(shù)：6層
板材：生益S1000H
最小孔徑：0.2mm
最小線寬：0.12mm
最小線距：0.099mm
BGA大?。?.25mm
最小孔銅：25um
表銅厚: 1 OZ

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通信電源厚銅pcb(Power heavy copper pcb)

通信電源厚銅pcb(Power heavy copper pcb)
層數(shù)：10層
板厚：3.96mm
尺寸：83.82mm*135.89mm
所用板材：FR4
最小孔徑：1.62mm
表面處理：沉金
應(yīng)用領(lǐng)域：電源
特點(diǎn)：銅厚內(nèi)外6OZ

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高頻開(kāi)關(guān)電源厚銅pcb

層數(shù)：14層
板厚：3.0+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金
最小孔銅：60um
內(nèi)外層銅厚：160um
工藝特點(diǎn)：高多層、厚銅、金屬包邊、電阻控制

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8層高密度半孔多層線路板，模塊PCB板

層數(shù)：8層
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.15mm
表面處理：沉金
半孔孔徑：0.5mm
最小線寬/距：0.075mm/0.075mm
工藝特點(diǎn)：高密度BGA、高密度半孔
用途：模塊

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產(chǎn)品中心 - 陶瓷PCB線路板，特殊PCB制作，元器件采購(gòu)以及SMT貼片生產(chǎn)加工--深圳市眾一卓越科技有限公司

眾一卓越——專業(yè)的電路板和PCBA制造商

通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù)，同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù)，采購(gòu)元器件、SMT貼片加工，成品測(cè)試等，以便滿足更多類別的客戶需求。

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