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通信電源厚銅pcb(Power heavy copper pcb)
通信電源厚銅pcb(Power heavy copper pcb)
層數：10層
板厚：3.96mm
尺寸：83.82mm*135.89mm
所用板材：FR4
最小孔徑：1.62mm
表面處理：沉金
應用領域：電源
特點：銅厚內外6OZ
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高頻開關電源厚銅pcb
層數：14層
板厚：3.0+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金
最小孔銅：60um
內外層銅厚：160um
工藝特點：高多層、厚銅、金屬包邊、電阻控制 -
8層高密度半孔多層線路板，模塊PCB板
層數：8層
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔徑：0.15mm
表面處理：沉金
半孔孔徑：0.5mm
最小線寬/距：0.075mm/0.075mm
工藝特點：高密度BGA、高密度半孔用途：模塊
專注2-38層PCB線路板、元器件采購、SMT貼片的生產加工
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