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Rogers PCB板功率放大器高頻電路板
層數:2層 板厚:1.6±0.15mm
所用板材:RF-35
介電常數:3.5±0.05
介質損耗因數:0.0037
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
最小線寬/距:0.35mm/0.2mm
工藝特點:Rogers高頻材料
層數:2層 板厚:1.6±0.15mm
所用板材:RF-35
介電常數:3.5±0.05
介質損耗因數:0.0037
最小孔徑:0.3mm
表面處理:沉金
最小線寬/距:0.35mm/0.2mm
工藝特點:Rogers高頻材料
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,公司研發(fā)高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結合板、HDI盲埋孔板等多種生產技術,同時我們可以提供一站式服務,采購元器件、SMT貼片加工,PCBA成品組裝測試等,以便滿足更多類別的客戶需求。
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