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10層醫(yī)療設(shè)備電路板 Medical device PCB
10層醫(yī)療設(shè)備電路板 Medical device PCB
層數(shù)：10層
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：FR4生益 S1000-2
最小孔徑：0.24mm
表面處理：沉金
最小線寬/距：0.13mm/0.15mm
工藝特點：高多層、高密度BGA -
車載導(dǎo)航GPS PCB 線路板
車載導(dǎo)航GPS PCB 線路板
板厚：1.6+/-0.12mm
層數(shù)：4層
板材：生益S1000H
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.13mm
BGA大?。?.2mm
最小孔銅：25um
表銅厚:1OZ -
醫(yī)療PCBA主板(Medical device circuit board assembly)
醫(yī)療PCBA主板(Medical device circuit board assembly)
我們提供一站式服務(wù)，PCB電路板制造，元器件采購、SMT貼片加工，成品測試等，以便滿足更多類別的客戶需求。
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14層厚銅電源pcb(Power circuit board)
14層厚銅電源pcb(Power circuit board)
層數(shù)：14層
板厚：3.0+/-0.25mm
所用板材：生益
最小孔徑：1.2mm
表面處理：沉金
最小孔銅：50um
內(nèi)外層銅厚：160um
金 厚：>=2u"
工藝特點：高多層、厚銅、高TG
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FR4 + Rogers PCB高頻微波混壓板
層數(shù)：6層
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：Rogers4350B+FR4生益
介電常數(shù)：2.2±0.02
介質(zhì)損耗因數(shù)：0.0009
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金 ENIG
最小線寬/距：0.2mm/0.3mm
工藝特點：特殊材料、Rogers4350B+FR4生益混合層壓 -
4層軟硬結(jié)合板 Rigid-flex PCB
材料結(jié)構(gòu)：雙面膠+低損耗黃色覆蓋膜+（線路銅+膠+高頻介質(zhì)聚酰亞胺基材+膠+線路銅）+低損耗黃色覆蓋膜
耐 性：自由彎曲、折繞
公 差：±0.03mm
厚 度：0.15mm
補 強：正反面0.15mm鋼片補強
制作工藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型屏蔽撓
表面處理：沉金(化金)1~2微英寸
最小線寬/線距：0.06mm/0.09mm
專注2-38層PCB線路板、元器件采購、SMT貼片的生產(chǎn)加工
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