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當前位置：首頁>相關(guān)資訊>行業(yè)動態(tài)>PCB芯片封裝的工藝流程
第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。
點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB線路板上。
COB封裝過程
第三步：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB線路板上。
第四步：將刺好晶的PCB線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出（不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難）。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
第五步：粘芯片。用點膠機在PCB線路板的IC位置上適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電設(shè)備（真空吸筆或子）將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化（時間較長）。
第七步：邦定（打線）。采用鋁絲焊線機將晶片（LED晶?；?/span>IC芯片）與PCB線路板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源）檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的PCB線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間。
第十一步：后測。將封裝好的PCB線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù)，同時我們可以提供一站式服務，采購元器件、SMT貼片加工，成品測試等，以便滿足更多類別的客戶需求。
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