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邊緣人工智能興起，物聯(lián)網未來可期

據(jù)Gartner預測，到2020年，全球物聯(lián)網設備的數(shù)量將超過200億臺。與此同時，設備本身也變得越來越智能化。人工智能與物聯(lián)網在實際應用中的落地與融合，將推動人類社會進入“萬物智能互聯(lián)”時代，而隨之產生的數(shù)據(jù)也將呈井噴式爆發(fā)。自動駕駛、安防/無人機和消費電子等應用場景日益需要對海量的數(shù)據(jù)洪流進行快速有效的分析，并做出實時決策、進行快速響應，由此推動人工智能向邊緣側遷移并不斷演進，使之與邊緣計算相融合，催生了邊緣智能新形態(tài)。邊緣智能將打通物聯(lián)網應用之路的最后一公里。

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電子制造服務EMS（Electronic Manufacturing Services）制造中的新產品導入的重要性

電子制造服務（EMS）最重要、最關鍵的內容是新產品導入（NPI），它在深圳PCBA加工制造中發(fā)揮著重要作用。好的產品制造交付離不開恰當?shù)墓に囆栽O計，合格的元器件來料品質，以及代工廠商良好的制程管制與生產能力，這些都歸功于新產品導入（NPI）...

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SMT焊接中SMT冷焊，SMT假焊，SMT空焊，SMT虛焊的原因

在現(xiàn)今的SMT工藝中，大多廠家面對著不同的SMT工藝不良，比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊；特別是后面四種，許多朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別，因為這四種不良看起來好像都一樣，下面就為大家解釋下這四種不良的定義：1、假焊，是指表面上好像...

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PCBA SMT貼片行業(yè)名詞解釋

PCBA SMT行業(yè)名詞解釋 Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。Adhesion(附著力)： 類...

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沉鎳鈀金（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）技術特點

沉鎳鈀金（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）技術的工藝及其優(yōu)　　1. 因為普通的邦定(ENIG)鎳金板，金層都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEP...

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關于PCBA貼片加工中的粘接技術

關于PCBA貼片加工中的粘接技術１、粘接技術概述 粘接技術是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質或者異質的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術。膠粘劑是一種固化后具有足夠強度的有機或無機的、天然或合成的一類物質。它是一類古老而又年輕的材...

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行業(yè)動態(tài) - 陶瓷PCB線路板，特殊PCB制作，元器件采購以及SMT貼片生產加工--深圳市眾一卓越科技有限公司

眾一卓越——專業(yè)的電路板和PCBA制造商

通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產技術，同時我們可以提供一站式服務，采購元器件、SMT貼片加工，成品測試等，以便滿足更多類別的客戶需求。

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