在PCB生產工藝中，鉆孔是非常重要的。所謂鉆孔，就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，用以提供電氣連接、固定器件。如果過孔工序出現(xiàn)問題，器件不能固定在電路板上，輕則影響使用，重則整塊板都不能用了。故此，鉆孔是很重要的。

鉆孔工序常見問題：

一、斷鉆咀

產生原因：

1．鉆咀不合適，操作不當，鉆頭的轉速不足，進刀速率太大。

2．鉆孔時主軸的深度太深，造成鉆咀排屑不良，發(fā)生絞死。

3．鉆咀的研磨次數(shù)過多，或超壽命使用。

4．固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小。

解決方法：

1．檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩(wěn)定性，是否有銅絲影響轉速的均勻性，進行相應檢修，或者更換。

2．檢查壓力腳氣管道是否有堵塞，調整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)，鉆咀尖不可露，檢查壓力腳壓緊時的壓力數(shù)據(jù)。

3．檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀。選擇合適的進刀量，減低進刀速率，減少至適宜的疊層數(shù)。

4．選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。

二、孔損

產生原因：

1．鉆孔時沒有鋁片或夾反底版。

2．鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要。

3．板材特殊，批鋒造成。

解決方法：

1．生產時使用鋁片和底版，以保護孔環(huán)。

2．鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。

3．在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產板的疊數(shù)進行測量檢查。

4．在鉆特殊板設置參數(shù)時，根據(jù)品質情況進行適當選取參數(shù)，進刀不宜太快。

三、塞孔

產生原因：

1．鉆頭的有效長度不夠。

2．基板材料問題。

3．墊板重復使用。

4．鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。

解決方法：

1．根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產板疊板厚度作比較。

2．合理設置鉆孔的深度， 選擇品質好的基板材料。

3．選擇最佳的加工條件，適當調整鉆孔的吸塵力。

四、漏鉆孔

產生原因：

1．程序上錯誤。

2．人為無意刪除程序。

3．鉆機讀取資料時漏讀取。

解決方法：

1．對斷鉆板單獨處理，逐一檢查。

2．工程程序上的錯誤，立即更改工程。

3．操作過程中，不要隨意更改或刪除程序。