PCBA加工常見焊接缺陷及原因分析

1. 潤(rùn)濕性差：

潤(rùn)濕性差表現(xiàn)在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。

產(chǎn)生的原因：元器件引腳/PCB焊盤已氧化/污染；過(guò)低的再流焊溫度；錫膏的質(zhì)量差，均會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕性差，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)虛焊。

2. 焊點(diǎn)錫量小：

焊點(diǎn)錫量小表現(xiàn)為焊點(diǎn)不飽滿，IC引腳根部的月彎面小。

產(chǎn)生原因：印刷模板窗口小；燈芯現(xiàn)象（溫度曲線差）；錫膏金屬含量低。上述原因之一均會(huì)導(dǎo)致錫量小，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。

3. 引腳受損：

引腳受損表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質(zhì)量。

產(chǎn)生原因：運(yùn)輸/取放時(shí)碰壞，應(yīng)小心保管元器件，特別是FQFP。

4. 焊盤被污染物覆蓋：

焊盤被污染物覆蓋在PCBA生產(chǎn)中時(shí)有發(fā)生。

產(chǎn)生原因：來(lái)自現(xiàn)場(chǎng)的紙片；來(lái)自卷帶的異物；人手觸摸PCB焊盤或元器件；字符圖位置不對(duì)。生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的清潔，工藝應(yīng)規(guī)范。

5、錫膏量不足：

錫膏量不足也是PCBA生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。

產(chǎn)生原因：第一塊PCB印刷/機(jī)器停止后的印刷；印刷工藝參數(shù)改變；鋼板窗口堵??；錫膏品質(zhì)變壞。

6、錫膏呈角狀：

PCBA生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)連焊。

產(chǎn)生原因：錫膏印刷機(jī)抬網(wǎng)速度過(guò)快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。

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