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SMT PCB Assembly 貼片加工對膠水的要求是什么？

SMT PCB Assembly 貼片加工對膠水的要求是什么？

SMT PCBA貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?

 

下面由深圳市眾一卓越科技有限公司專業(yè)SMT PCBA貼片加工廠技術工程小編就為大家整理介紹：

SMT貼片加工對貼片膠水的要求：

1. 膠水應具有良機的觸變特性;

2. 不拉絲，無氣泡;

3. 濕強度高， 吸濕性低;

4. 膠水的固化溫度低，固化時間短;

5. 具有足夠的固化強度;

6. 具有良好的返修特性;

7. 包裝。 封裝型式應方便于設備的使用。

8. 無毒性;

9. 顏色易識別，便于檢查膠點的質量;


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