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邊緣人工智能興起，物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)可期

據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將超過(guò)200億臺(tái)。與此同時(shí)，設(shè)備本身也變得越來(lái)越智能化。人工智能與物聯(lián)網(wǎng)在實(shí)際應(yīng)用中的落地與融合，將推動(dòng)人類社會(huì)進(jìn)入“萬(wàn)物智能互聯(lián)”時(shí)代，而隨之產(chǎn)生的數(shù)據(jù)也將呈井噴式爆發(fā)。自動(dòng)駕駛、安防/無(wú)人機(jī)和消費(fèi)電子等應(yīng)用場(chǎng)景日益需要對(duì)海量的數(shù)據(jù)洪流進(jìn)行快速有效的分析，并做出實(shí)時(shí)決策、進(jìn)行快速響應(yīng)，由此推動(dòng)人工智能向邊緣側(cè)遷移并不斷演進(jìn)，使之與邊緣計(jì)算相融合，催生了邊緣智能新形態(tài)。邊緣智能將打通物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用之路的最后一公里。

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電子制造服務(wù)EMS（Electronic Manufacturing Services）制造中的新產(chǎn)品導(dǎo)入的重要性

電子制造服務(wù)（EMS）最重要、最關(guān)鍵的內(nèi)容是新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI），它在深圳PCBA加工制造中發(fā)揮著重要作用。好的產(chǎn)品制造交付離不開恰當(dāng)?shù)墓に囆栽O(shè)計(jì)，合格的元器件來(lái)料品質(zhì)，以及代工廠商良好的制程管制與生產(chǎn)能力，這些都?xì)w功于新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）...

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SMT焊接中SMT冷焊，SMT假焊，SMT空焊，SMT虛焊的原因

在現(xiàn)今的SMT工藝中，大多廠家面對(duì)著不同的SMT工藝不良，比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊；特別是后面四種，許多朋友都無(wú)法分辨他們之間的區(qū)別，因?yàn)檫@四種不良看起來(lái)好像都一樣，下面就為大家解釋下這四種不良的定義：1、假焊，是指表面上好像...

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PCBA SMT貼片行業(yè)名詞解釋

PCBA SMT行業(yè)名詞解釋 Accuracy(精度)： 測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。Adhesion(附著力)： 類...

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沉鎳鈀金（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）技術(shù)特點(diǎn)

沉鎳鈀金（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）技術(shù)的工藝及其優(yōu)　　1. 因?yàn)槠胀ǖ陌疃?ENIG)鎳金板，金層都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEP...

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關(guān)于PCBA貼片加工中的粘接技術(shù)

關(guān)于PCBA貼片加工中的粘接技術(shù)１、粘接技術(shù)概述 粘接技術(shù)是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術(shù)。膠粘劑是一種固化后具有足夠強(qiáng)度的有機(jī)或無(wú)機(jī)的、天然或合成的一類物質(zhì)。它是一類古老而又年輕的材...

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行業(yè)動(dòng)態(tài) - 陶瓷PCB線路板，特殊PCB制作，元器件采購(gòu)以及SMT貼片生產(chǎn)加工--深圳市眾一卓越科技有限公司

眾一卓越——專業(yè)的電路板和PCBA制造商

通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、氧化鈹陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多種生產(chǎn)技術(shù)，同時(shí)我們可以提供一站式服務(wù)，采購(gòu)元器件、SMT貼片加工，成品測(cè)試等，以便滿足更多類別的客戶需求。

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